苹果或已量产M5芯片：正在封装 最早2025年底面世世博体育app下载

　　【CNMO科技音尘】据韩国媒体报说念，苹果M5芯片也曾运转量产。有计划到首批搭载该芯片的开采预测将在2025年底前上市，这显得兰质蕙心。韩国网站ETnews周三上昼的一篇报说念指出，台积电正在进行M5芯片的封装职责。封装是将新芯片装配到开采前的终末一步，这标明M5芯片也曾参加表露坐褥阶段。

　　把柄听说，M5芯片最早可能会出咫尺2025年底推出的M5 iPad Pro上，随后在2025年下半年推出的新款Mac中也会见到它的身影。此外，有传言称第二代Apple Vision Pro也可能会在2025年底前使用这款芯片。

　　早在2023年8月，M5的记号符就在CHIP标签中被发现，这些标签用于确保固件不会装配到不兼容的硬件上，并实行其他任务。预测M5芯片将保留与M1至M4芯片相通的架构，即GPU和CPU位于并吞块芯片上。不外，有音尘称M5 Pro将初度接管分辨式盘算。

　　据报说念，M5 Pro和其他高档版块的芯片将使用台积电最新的芯片封装工艺——SoIC-mH（系统集成芯片成型水平）。咫尺还不了了规范版M5是否也会使用这种封装本事。预测M5 Pro和M5 Max将在2025年下半年运转量产，而M5 Ultra则计较于2026年推出。此前有报说念称，M5芯片已于2025年上半年参加原型阶段。

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